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第五届中国芯应用创新技术研讨会
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05-11
【项目优选】诚邀早中期项目参加资本对接活动
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报名截止为8月22日晚上8点
(8个月前)
ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、SiP系统级封装大会暨展览,是中国电子、半导体封测及嵌入式行业风向标,集合全球数百家半导体设计、元件、模块、嵌入式系统、先进设备、新材料和封测服务等企业,数万名专家领袖、工程师和采购共推产业发展。
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